11月5-6日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心如期举行，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”或“公司”）应邀参加会议，并荣获“年度最具潜力第三代半导体技术”奖项，这是新微半导体再次荣获来自业界的荣誉与肯定。
凭借卓越的技术实力和优质的客户服务，新微半导体已经赢得了众多客户的信赖和好评。本次获奖更坚定了公司深耕第三代半导体代工领域的信心。未来，新微半导体将不断加强技术研发和市场拓展，为客户提供更加优质的产品和服务，为推动第三代半导体行业的持续发展和进步贡献更多力量。
2024国际集成电路展览会暨研讨会是集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的会议，现场汇聚了国内外众多知名企业和行业专家。在本次会议上，新微半导体不仅展示了最新的硅基氮化镓功率工艺平台，公司功率研发工程师信亚杰博士也应邀发表了主题演讲，详细介绍了硅基氮化镓功率器件的技术优势和市场动态，并同与会嘉宾深入探讨了硅基氮化镓技术在功率器件领域的应用前景和市场潜力。
作为国内聚焦于化合物半导体晶圆代工的企业，新微半导体拥有高、中和低压硅基氮化镓功率器件工艺平台，可以满足客户多样化的需求。未来，公司将继续加大研发投入，不断提升技术实力，为客户提供高效的晶圆代工服务。
