Product Service
芯片级失效分析：通过ESD测试台、I-V曲线测试台以及EMMI、OBIRCH等测试设备，进行芯片或器件的缺陷、失效点的定位及分析，配合PFA设备等判断失效机理。
元器件电路热分析：通过红外热成像仪及热点测试系统等设备，进行芯片或器件的红外热点探测、表面温度测量等分析。
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