在功率半导体领域,新微半导体基于自产的外延片,提供覆盖低压、中压和高压(40V-650V)的硅基氮化镓功率工艺解决方案。公司具备6吋非金工艺的晶圆代工能力,为客户提供低本高效的氮化镓功率器件代工服务,产品广泛应用于消费电子、数据中心、汽车电子和光伏等领域。
在功率半导体领域,新微半导体基于自产的外延片,提供覆盖低压、中压和高压(40V-650V)的硅基氮化镓功率工艺解决方案。公司具备6吋非金工艺的晶圆代工能力,为客户提供低本高效的氮化镓功率器件代工服务,产品广泛应用于消费电子、数据中心、汽车电子和光伏等领域。
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