2023年10月17日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”或“公司”）总经理王庆宇博士应邀参加2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会，并在会上作了《氮化镓材料在功率和射频器件的应用》的主题演讲。                                     

氮化镓材料具有高击穿场强、低导通电阻、耐高压和高温稳定性等优越性能，其功率密度是硅或其他材料无法比拟的，特别是在高功率和高频率领域应用效果尤其出色。因此，氮化镓材料可同时涵盖射频和功率领域，可广泛应用于计算机、消费电子和汽车电子等终端应用领域，让人们的生活更美好，同时也促进了产业不断向前发展。

功率氮化镓器件具有高击穿场强和高迁移率的特性，相同耐压等级下拥有更低的导通电阻。新微半导体拥有包含从外延生长到氮化镓功率器件代工的工艺平台，可以提供基于硅基氮化镓衬底的功率工艺解决方案。公司具备6吋非金工艺的晶圆代工能力，为客户提供高性能和低成本的40V~650V氮化镓功率器件代工服务，产品广泛应用于工业电源、汽车电子和光伏逆变器等领域。

尽管与硅和砷化镓等其他半导体材料相比，氮化镓是相对较新的材料，但是对于远距离信号传送或高端功率级别等高射频和高功率应用，氮化镓凭借出色的抗击穿能力、更高的电子密度、电子饱和速度以及更高的工作温度，已经成为优先选择。

上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”），成立于2020年1月，位于上海自由贸易实验区临港新片区。作为先进的化合物半导体晶圆代工企业，专注于为射频、光电和功率三大应用领域的客户提供多元化的晶圆代工及配套服务，最终产品可广泛应用于通讯、新能源、消费电子、汽车、工业和生物医疗等终端应用领域。

作为客户可信赖的合作伙伴，新微半导体不仅拥有完备的工艺制程和全套的解决方案，还为客户提供设计支持、MPW晶圆服务、光罩服务、测试与分析服务等众多增值服务。同时，依托自有的晶圆级、芯片级测试能力，用一站式服务满足不同客户的需求，以缩短客制产品进入市场的时间，为客户创造更高的商业价值。