2023年9月6-8日，第24届CIOE中国光博会在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，其中信息通信展集中展示了光通信新产品、新技术、新趋势和新应用。上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）携丰富的系列产品，首次亮相此次展会（展位号：12号馆12C61），与行业同仁进行友好交流和业务合作洽谈。

本次展会上，新微半导体通过琳琅满目的产品向光电行业客户、专业观众展示了公司的先进制造和生产能力。新微半导体拥有一套完整的光电先进工艺制程与特色工艺解决方案。以高可靠性工艺制程为广大客户制造生产高速高灵敏度的光电探测器（包括PD/MPD和APD）、各波段的边发射和垂直腔面反射激光器等产品（包括FP、DFB和VCSEL）。产品可广泛应用于医疗、光通信、无人驾驶、数据中心和移动终端等市场领域。

01 先进的激光器工艺代工平台

新微半导体的垂直腔面发射激光器（VCSEL）纯晶圆制造平台，通过采用平面工艺，使光子与电子器件实现集成，产品可应用于光纤通信和人脸识别等终端领域。

新微半导体1550nm FP特色工艺平台拥有大功率激光器高应力量子阱外延工艺，同时开发了高自动化的百纳秒级短脉冲芯片测试平台，可以为客户提供大功率脉冲芯片测试筛选能力。

02 先进的探测器工艺代工平台

随着信息技术的快速发展，人们对光纤通信的速度和容量，以及激光雷达的安全的要求越来越高。光电探测器是现代光纤通信与传感系统以及激光雷达的关键元件，利用光电或光热等效应将光信号转化为电信号。新微半导体已完成高速光电探测器的全工艺开发，包括步进式曝光、干/湿法刻蚀、电子束蒸发、减薄、划裂等工艺技术，3吋PD晶圆级测试良率达95%以上。同时新微半导体还建立了PD/APD高低温带宽、灵敏度晶圆级测试以及完整产品可靠性测试能力。代工产品可应用于光纤通信、近红外成像、激光雷达等市场。

03 多种材料体系光电外延生长平台

光电外延晶圆制造是决定III-V族化合物半导体光电芯片性能与可靠性的关键技术之一。新微半导体拥有光电外延特色工艺平台，面向磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）两大材料系，具备多次外延生长能力以及多次锌扩散外延制程，采用MOCVD（ Metal Organic Chemical Vapor Deposition）金属有机物化学气相沉积法，根据客户的外延结构，匹配对应的外延生长技术，提供InP和GaAs光电外延晶圆生长解决方案。

为给客户提供更优质的产品和服务，新微半导体不仅倾注精力打造产品核心竞争力，而且在晶圆良率提升、成本控制和品质保障和信息安全等四个关键方面倾注大量精力，提升客户服务能力，提供高性价比晶圆制造解决方案。与此同时，新微半导体还具备PFA与EFATEM、EMMI等失效分析能力，以及线宽、RIN等高端测试能力，使其产品拥有可靠的品质和卓越的性能。新微半导体用技术赋能光电化合物半导体，为车载、数据通信、消费电子等终端应用领域提供更多无限可能，为客户创造更多的价值。

欢迎业界朋友继续来展台现场交流合作。