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芯”起航 新腾飞丨新微半导体ERP项目启动大会圆满召开

20212021-11-04 18:02:30

金风习习,丹桂飘香,在这个秋高气爽的美好日子里,上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”)于2021年10月19日,携手思爱普(中国)有限公司(简称“思爱普”)、汉得信息技术股份有限公司(简称“汉得”)召开了“新微半导体SAP ERP项目启动大会”。新微半导体总经理Frank博士及公司各层级领导、汉得高级副总裁唐总、汉得半导体事业部总经理邹总及其他高层领导以及项目双方相关人员出席了此次会议。


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本次启动会议由新微半导体信息技术部彭经理主持,会议旨在明确SAP ERP项目目标、实施的范围、模块、人员职责及项目实施方法和项目实施计划。

汉得基于新微半导体的现状及未来发展规划,建立了ERP项目的模板与计划,全面助力新微半导体建立全新数字化SAP平台,支撑业务快速增长。通过建立集成的企业管理信息系统,提高企业数据管理的精度和准度,提高信息透明度;通过构建数字化供应链体系,提升生产计划指导性与生产执行效率;通过建立成本分析模型,提高市场变化响应效率和系统反应速度。

本次项目主要负责人——汉得半导体事业部许经理向大家介绍了项目的阶段计划、实施方法、小组分工、沟通机制和风险规避等各方面规划,并公布了项目组成员名单。

汉德唐总感谢了新微半导体的信任,并表示将全力支持新微半导体SAP ERP项目实施工作,协调各方资源,确保项目实现预期目标,为新微半导体的产业化发展打好基础。

新微半导体Frank博士表示,基于新微半导体的发展需求,决定启用SAP ERP系统,进行信息化管理升级,希望通过此次项目为公司构建高效的信息化平台打下坚实的基础。他要求关键用户、各部门负责人高度重视、齐心协力,共同完成本次项目。

本次SAP-ERP项目的启动,标志着新微半导体信息化建设将迈入新阶段,以信息技术为公司发展赋能,夯实公司发展基石,推动公司实现更高目标的跨越,以崭新的面貌迈向发展新征程。