EDI CON China（电子设计创新大会）是自2013年开始举办的射频/微波/无线和高速数字设计领域的大型活动。EDI CON China包括会议和展览两部分，会议包含技术报告会和赞助商研习会，展览汇聚了中国和世界领先的科技公司。EDI CON为与会者提供丰富的交流、培训和学习机会。
新微半导体将参加EDICON China 2024展会，展位号：J5，欢迎客户和合作伙伴莅临展位参观洽谈。
活动信息2024-02-23 15:16:24
EDI CON China（电子设计创新大会）是自2013年开始举办的射频/微波/无线和高速数字设计领域的大型活动。EDI CON China包括会议和展览两部分，会议包含技术报告会和赞助商研习会，展览汇聚了中国和世界领先的科技公司。EDI CON为与会者提供丰富的交流、培训和学习机会。
新微半导体将参加EDICON China 2024展会，展位号：J5，欢迎客户和合作伙伴莅临展位参观洽谈。
© 2021 版权 沪ICP备20011114号-1 隐私政策
