1. 负责EAP系统搭建，机台测机，需求收集，系统设计，开发测试上线及日常运维，异常处理等工作

2. 对生产线的机台自动化相关系统提供7*24小时的二线值班并及时处理

3. 负责生产自动化相关系统RMS/FDC/APC等程序的导入、开发、运维工作

4. 参与生产自动化相关项目实施，撰写项目过程中的相关文档，完成相关用户培训，确保项目顺利完成

1. 负责Fab生产制造相关智能制造信息系统的管理、维护工作
2. 配合MES项目的实施，完成MES需求收集，系统开发，功能测试等工作
3. 负责全厂MES及其周边系统（Report , SPC , YMS etc.）日常运维，确保CIM服务7x24小时正常运行

4. 收集和分析用户对于MES、SPC、PMS及相关系统的需求，和用户讨论并确定相关系统需求、设计及文档的撰写，完成需求的开发、测试、部署
5. 负责组织用户培训，提高用户对MES/SPC等系统的熟悉度

负责质量保证，质量控制，质量可靠性相关工作

1、工厂布局图绘制及设备信息收集与更新，线体、物料及设备等工程layout

2、现场标准工时测量、标准作业、作业优化、管理流程优化等改善工作；

3、参与效率改善、品质改善方案的调研、制定，负责相关专案的跟踪；

4、运用IE手法进行现场浪费的不断改善，

5、各产品人力、产能评估和提升，生产平衡分析及改善

6、研发工单、量产工单、销售其他需求工单收集与汇总，人力、产能、设备状态信息更新，为主计划排产提供及时准确信息

7、服从领导临时性安排

1. 负责或参与风险辨识分级与隐患排查工作。

2. 负责或参与安全生产管理制度建立与完善，并督促责任单位落实。

3. 负责或参与安全生产教育培训。

4. 负责或参与紧急应变工作。

5. 负责或参与承包商安全管理工作。

6. 负责或参与消防安全管理工作。

7. 负责危险化学品安全管理工作。

8. 负责其他EHS相关工作。

1、 负责GaAs，GaN器件与芯片微电子组装工艺，主要从事金丝/金带键合、EVB/COB电路粘接、共晶粘片；

2、对接封装工程师完成装配图审核、器件封装；

3、 负责微组装工艺的方案制定、执行和效能反馈；

4、负责EVB板的上电测试以及调试；

5、 协助开展工艺优化，完善作业指导文件。