校招流程

校招行程

时间 学校 宣讲地点
2022年9月8日 15:00-17:00 电子科技大学 线上宣讲会-腾讯会议ID:102-615-751
2022年9月14日 18:30 华中科技大学 大学生活动中心B座304
2022年9月22日 19:00 北京半导体所 腾讯会议:959-962-580
2022年09月13日 14:00 上海科技大学 信息学院1D-104
2022年9月19日 16:00 长春理工大学 待定
2022年9月20日 14:00 长春光机所 待定
2022年9月26日14:00-17:00 合肥工业大学 合肥工业大学翡翠湖校区科教大楼A座第五会议室
2022年9月28日 14:30 苏州纳米所 D111教室
2022年9月29日 15:00 东南大学 腾讯会议:347-535-490
  • EAP助理工程师信息管理部

    本科及以上学历中国(上海)自由贸易试验区临港新片区飞渡路2020号

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    主要职责(Responsibility):

    1. 负责EAP系统搭建,机台测机,需求收集,系统设计,开发测试上线及日常运维,异常处理等工作

    2. 对生产线的机台自动化相关系统提供7*24小时的二线值班并及时处理

    3. 负责生产自动化相关系统RMS/FDC/APC等程序的导入、开发、运维工作

    4. 参与生产自动化相关项目实施,撰写项目过程中的相关文档,完成相关用户培训,确保项目顺利完成


    任职资格(Qualification):

    本科及以上学历,计算机相关专业

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  • MES助理工程师信息管理部

    本科及以上学历中国(上海)自由贸易试验区临港新片区飞渡路2020号

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    主要职责(Responsibility):

    1. 负责Fab生产制造相关智能制造信息系统的管理、维护工作
    2. 配合MES项目的实施,完成MES需求收集,系统开发,功能测试等工作
    3. 负责全厂MES及其周边系统(Report , SPC , YMS etc.)日常运维,确保CIM服务7x24小时正常运行

    4. 收集和分析用户对于MES、SPC、PMS及相关系统的需求,和用户讨论并确定相关系统需求、设计及文档的撰写,完成需求的开发、测试、部署
    5. 负责组织用户培训,提高用户对MES/SPC等系统的熟悉度


    任职资格(Qualification):

    本科及以上学历,计算机相关专业

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  • 质量工程师质量部

    本科及以上学历中国(上海)自由贸易试验区临港新片区飞渡路2020号

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    主要职责(Responsibility):

    负责质量保证,质量控制,质量可靠性相关工作


    任职资格(Qualification):

    本科以上学历,微电子、集成电路、半导体材料、机械、自动化、数学,统计等相关专业

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  • IE工程师计划部

    本科及以上学历中国(上海)自由贸易试验区临港新片区飞渡路2020号

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    主要职责(Responsibility):

    1、工厂布局图绘制及设备信息收集与更新,线体、物料及设备等工程layout

    2、现场标准工时测量、标准作业、作业优化、管理流程优化等改善工作;

    3、参与效率改善、品质改善方案的调研、制定,负责相关专案的跟踪;

    4、运用IE手法进行现场浪费的不断改善,

    5、各产品人力、产能评估和提升,生产平衡分析及改善

    6、研发工单、量产工单、销售其他需求工单收集与汇总,人力、产能、设备状态信息更新,为主计划排产提供及时准确信息

    7、服从领导临时性安排


    任职资格(Qualification):

    本科或硕士研究生学历,工业工程类相关专业(工业工程、管理科学、物流管理)

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  • 安全工程师EHS

    本科及以上学历中国(上海)自由贸易试验区临港新片区飞渡路2020号

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    主要职责(Responsibility):

    1. 负责或参与风险辨识分级与隐患排查工作。

    2. 负责或参与安全生产管理制度建立与完善,并督促责任单位落实。

    3. 负责或参与安全生产教育培训。

    4. 负责或参与紧急应变工作。

    5. 负责或参与承包商安全管理工作。

    6. 负责或参与消防安全管理工作。

    7. 负责危险化学品安全管理工作。

    8. 负责其他EHS相关工作。


    任职资格(Qualification):

    任职要求:

    本科或硕士研究生学历,安全工程或化学化工相关专业

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  • 射频先进封装工程师工程中心

    硕士及以上学历中国(上海)自由贸易试验区临港新片区飞渡路2020号

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    主要职责(Responsibility):

    1、 负责GaAs,GaN器件与芯片微电子组装工艺,主要从事金丝/金带键合、EVB/COB电路粘接、共晶粘片;

    2、对接封装工程师完成装配图审核、器件封装;

    3、 负责微组装工艺的方案制定、执行和效能反馈;

    4、负责EVB板的上电测试以及调试;

    5、 协助开展工艺优化,完善作业指导文件。


    任职资格(Qualification):

    硕士及以上学历,微电子、集成电路、电磁场与微波等相关专业

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