上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）成立于2020年初，位于上海市临港新片区，一期建筑面积60,000平方米，专注于光电、射频和功率三大化合物半导体的晶圆代工服务，产品广泛应用于工业、消费电子、生物医疗、新能源、通信、汽车和微波毫米波等众多终端应用领域。
作为上海临港新片区导入的上海市重大实施项目，新微半导体已于2020年8月通过国家发改委窗口指导；2021年被列为上海市重大建设项目，并获立项“上海太赫兹化合物半导体器件及应用工程技术研究中心”；2022年获立项“上海市化合物半导体技术创新中心”。
新微半导体拥有一支具备全球化视野、产业经验丰富的生产、研发和管理团队，吸引了来自海内外具有丰富产业经验的技术人才,形成了成熟的研发和工程技术团队。新微半导体在国内外化合物半导体技术基础上，通过先进异质外延技术、新型键合技术、衬底技术和封装技术,实现与硅工艺的深度融合，获得性能和成本的双重竞争力。
新微半导体管理和研发团队均来自行业海内外高端人才，拥有包括毫米波GaN HEMT、毫米波/太赫兹InP HEMT及HBT、毫米波GaAs pHEMT、APD探测器和多种激光器等技术研发和量产的丰富经验。
新微半导体围绕太赫兹“信号大功率产生”与“信号高灵敏度接收”工程技术瓶颈，构建完整的从工程技术研究、器件制造到交叉应用的完整技术创新链。突破我国太赫兹化合物半导体自主可控发展中的技术瓶颈，形成国内一流的太赫兹化合物半导体器件及应用创新策源地和工程基地。
太赫兹化合物半导体技术可颠覆性地提升现代复杂电子系统的性能，助推集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群，加快上海建设具有全球影响力的科技创新中心。
新微半导体为加速射频与光电相关化合物半导体领域技术产业化，围绕后摩尔定律时代光电与射频领域“信号产生”与“信号接收”技术瓶颈进行探索， 为量产线提供技术创新链，并加速完善上海集成电路产业生态、升级产业链相关环节，特成立上海市化合物半导体技术创新中心。
上海市化合物半导体技术创新中心发展目标是突破我国化合物半导体发展中的一些技术瓶颈，促进国内卓越的化合物半导体材料、器件、集成创新策源地的形成。
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